Matériel:Élastomère de silicone avec charges céramiques
Conductivité thermique:1,5 / 3,0 / 6,0 W/mK
Épaisseur:0.5-10 millimètre
Dureté:Rive 00 20-50
Température de fonctionnement:-40°C à +200°C
Rigidité diélectrique:>6kV/mm
Résistivité volumique:> 10 ^ 12 ohms cm
Indice de flamme:UL94 V-0
Densité:20,5-3,2 g/cm3
Taille de feuille standard:200x400mm
Adhésif:En option simple ou double face
Couleur:Gris, bleu, rose, personnalisé
Mettre en évidence:
Silicone Thermal Pad 1.5mm
,
Soft Gap Filler Sheet
,
LED Cooling Module Thermal Pad
Informations de base
Lieu d'origine:Guangdong, Chine
Nom de marque:WNRLN
Certification:ISO 9001:2015, UL94 V-0, RoHS
Numéro de modèle:STP-1500
Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage:Film antiadhésif protégé, insert en mousse antichoc, carton ondulé de qualité exportation
Délai de livraison:3 à 7 jours ouvrables pour les échantillons, 15 à 25 jours pour la production en vrac
Conditions de paiement:T/T, LC, PayPal, Western Union
Capacité d'approvisionnement:200 000 pièces par mois
Galerie
High Thermal Conductivity Silicone Thermal Pad 1.5mm Soft Gap Filler Sheet for LED Cooling Module
Description de produit
Developed for demanding thermal management architectures, this high thermal conductivity silicone thermal pad is a professional-grade thermal interface material engineered to deliver outstanding heat transfer and perfect gap filling between heat-generating components and their heat sinks. Manufactured from a proprietary silicone elastomer matrix densely loaded with advanced ceramic fillers, the pad efficiently conducts heat away from processors, power modules, MOSFETs, LED