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GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

100 pièces
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
Prix
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
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traits
Caractéristiques
modèle: GTP200
Conductivité thermique: 8,0 W / MK
Plage d'épaisseur: 0.5 mm à 5.0 mm
Dureté: Rive 00 25-45
Tension de claquage: 10 kV / mm
Résistivité volumique: 1,0 x 10 ^ 12 Ohm-cm
Densité: 3,2 +/- 0,2 g/cm3
Température de fonctionnement: -40 à 200°C
Indice de flamme: UL94 V-0
Couleur: Gris, couleurs personnalisées disponibles
Renforcement: Maille en fibre de verre
Adhésif: Double face en option
Mettre en évidence:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad
Informations de base
Lieu d'origine: Dongguan, Guangdong, Chine
Nom de marque: Race
Certification: ISO9001, ISO14001, IATF16949
Numéro de modèle: GTP200
Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage: Tampon enveloppé d'un film PE dans un carton d'exportation avec déshydratant, 500 pièces par
Délai de livraison: 5 à 7 jours ouvrables pour le stock, 12 à 18 jours pour une découpe personnalisée
Conditions de paiement: T/T, L/C, PayPal, Western Union
Capacité d'approvisionnement: 800000 pièces par mois
Description de produit
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
Produit Tag:

protection thermique de silicone

Conductivité thermique des tampons en silicone

feuille thermiquement conductrice de silicone

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