Aperçu /Produits/Disque à chaleur en céramique/Warpage≤2‰ Ceramic Heat Sink Designed to Meet frequency Communication Signal Equipment Requirements with Surface Roughness 0.3-08 Um and Cooling

Warpage≤2‰ Ceramic Heat Sink Designed to Meet frequency Communication Signal Equipment Requirements with Surface Roughness 0.3-08 Um and Cooling

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Warpage≤2‰ Ceramic Heat Sink Designed to Meet frequency Communication Signal Equipment Requirements with Surface Roughness 0.3-08 Um and Cooling
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traits
Caractéristiques
Poids: Léger
Couleur: Vert, noir, blanc et gris
Dissipation thermique: Efficace
Taille: Différentes tailles disponibles
Déformation: ≤ 2‰
Conductivité thermique: 9 à 180 MW/m.K.
Force d'isolation: ≥15KV/mm
Densité: 30,7 g/cm3
Mettre en évidence:

Ceramic Heat Sink Warpage ≤2‰

,

Ceramic Heat Sink Roughness 0.3-08 Um

,

Ceramic Heat Sink for Signal Equipment
Informations de base
Place of Origin: China
Nom de marque: Race
Certification: ISO9001 , ISO14001, TS16949
Model Number: Ceramic Heat Sink/Ceramic Micro Porous Heat Sink
Conditions de paiement et expédition
Packaging Details: As customer requirements
Delivery Time: 7-15 days
Conditions de paiement: 30% TT à l'avance, le paiement du solde est payé avant expédition.
Description de produit
Product Description: The Ceramic Heat Sink is an advanced thermal management solution designed to effectively dissipate heat in a variety of high-performance applications. Manufactured from premium materials such as Silicon Carbide (SiC), Aluminum Oxide (Al₂O₃), Silicon Dioxide (SiO₂), and Aluminum Carbide (Al₄C₃), this heat sink offers exceptional thermal conductivity ranging from 9 to 180 MW/m.K. This wide range in thermal conductivity allows it to cater to diverse thermal
Produit Tag:

Disque à chaleur en céramique

Conductivité thermique des dissipateurs de chaleur

Disque à chaleur au carbure de silicium

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