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Disque à chaleur en céramique

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Chine Optimiser la dissipation de chaleur des dissipateurs de chaleur en céramique pour les appareils électroniques dans des conditions extrêmes

Optimiser la dissipation de chaleur des dissipateurs de chaleur en céramique pour les appareils électroniques dans des conditions extrêmes

Prix: negotiable MOQ: Moq faible
Matériel La teneur en dioxyde de carbone de l'équipement doit être supérieure ou égale à 50% du volume total
Force d'isolation ≥15KV/mm
Température de fonctionnement Jusqu'à 1000 °C
taille Disponible en différentes tailles
Roughness de la surface 0.3-08 Hum
Chine Voltage de rupture élevé/évier de chaleur en céramique à haute résistance avec une rugosité de surface de 0,3 à 0,8 Um

Voltage de rupture élevé/évier de chaleur en céramique à haute résistance avec une rugosité de surface de 0,3 à 0,8 Um

Prix: negotiable MOQ: Low MOQ
Dissipation de la chaleur Efficace
Matériel La teneur en dioxyde de carbone de l'équipement doit être supérieure ou égale à 50% du volume total
Durabilité Durée de vie
Résistance à la température < 700°C
Application du projet Transistors, MOSFET, diodes Schottky, IGBT, alimentation électrique à commutation haute densité, équ
Chine Distributeur de chaleur céramique léger / poids léger avec une rugosité de surface ultra-faible

Distributeur de chaleur céramique léger / poids léger avec une rugosité de surface ultra-faible

Prix: negotiable MOQ: Low MOQ
Le poids Poids léger
Dissipation de la chaleur Efficace
Roughness de la surface 0.3-08 Hum
Densité 30,7 g/cm3
Force d'isolation ≥15KV/mm
Chine Récipient thermique en céramique de longue durée Grande surface pour le contrôle de la température

Récipient thermique en céramique de longue durée Grande surface pour le contrôle de la température

Prix: negotiable MOQ: Low MOQ
Matériel La teneur en dioxyde de carbone de l'équipement doit être supérieure ou égale à 50% du volume total
La page de coupe ≤ 2‰
Force mécanique ≥3000MPa
Dissipation de la chaleur Efficace
Durabilité Durée de vie
Chine Conductivité thermique Disque thermique en céramique pour refroidissement électronique

Conductivité thermique Disque thermique en céramique pour refroidissement électronique

Prix: negotiable MOQ: Low MOQ
Le poids Poids léger
Taille Disponible en différentes tailles
Conductivité thermique 9 à 180 MW/m.K.
Roughness de la surface 0.3-08 Hum
La page de coupe ≤ 2‰
Chine Récipient thermique en céramique avancée avec une rugosité de surface ultra-faible et une conductivité thermique de 9 à 180 MW/m.K.

Récipient thermique en céramique avancée avec une rugosité de surface ultra-faible et une conductivité thermique de 9 à 180 MW/m.K.

Prix: negotiable MOQ: Low MOQ
Conductivité thermique 9 à 180 MW/m.K.
La page de coupe ≤ 2‰
Durabilité Durée de vie
Résistance à la température < 700°C
Force mécanique ≥3000MPa
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